Výroba desek plošných spojů

V dobách elektronek se součástky upevňovaly na pájecí body, nejčastěji izolovaně uložené nýtky. Ty se pak propojovaly změtí drátů. Se zmenšováním součástek a zvyšováním jejich počtu byl tento způsob stále nevýhodnější.

Přešlo se na desky plošných spojů. Všechny vodiče jsou přilepeny na tenkou desku a vývody součástek se po provlečení otvory v desce připájejí na tyto spoje.

Základní materiál

Jako základní materiál se používá tvrzený papír (cuprexcart) nebo sklolaminát (cuprexit), nejčastěji o tlouštce 1,5 mm. Ten je z jedné nebo z obou stran plátován mědí o síle 35 µm.

Cuprexcart je levnější. Při stříhání nůžkami na plech se okraje desky štípou a vylamují. Při opakovaném pájení vyšší teplotou se měděná vrstva sloupne.

Cuprexit je sice dražší, ale snese hrubší zacházení. Pro vrtání je třeba použít kvalitnější vrták, běžný se ztupí již po několika desítkách otvorů.

Vodivý obrazec

Pro vytvoření obrazce vodivého propojení součástek se používají různé metody.

Jednodušší systém dělících čar je vhodnější pro zapojení s menším počtem součástek. Vodivá vrstva tvoří jakési ostrůvky. Někdy se taková deska používá i pro vysokofrekvenční obvody.

Systém spojových čar je výhodný pro složité zapojení a vysokou hustotu spojů.